LTCC基板制造中的关键工艺技术研究  

Research on Key Process Technology in LTCC Substrate Fabrication

作　　者：马涛[1] 董兆文[1] 李建辉[1] MA Tao;DONG Zhao-wen;LI Jian-hui(No.43 Research Institute of CETC,Hefei 230088,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十三研究所,合肥230088

出　　处：《混合微电子技术》2017年第3期73-76,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：低温共烧多层陶瓷（LTCC）技术是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性发展的重要途径，特别是在航空航天领域的应用越来越广泛。针对其在航空航天领域中应用的高质量等级要求，本文主要介绍了LTCC基板在制造过程中的关键工艺技术分析和控制。Low temperature co-fired muhilayer ceramic （LTCC） technology is an important way to realize the minia- turization, integration and high reliability of components, especially in the aerospace field. In view of the high quality grade requirements applied in the aerospace industry, this paper mainly introduces the key process technology analysis and control of the LTCC substrate in the manufacturing process.

关 键 词：低温共烧陶瓷基板 收缩率 精度 

分 类 号：TN452[电子电信—微电子学与固体电子学]