IPM智能功率模块故障测试及失效定位  

作　　者：龚瑜 黄彩清 吴凌 游俊 

机构地区：[1]深圳赛意法微电子有限公司,广东深圳518038

出　　处：《中国集成电路》2018年第10期69-75,共7页China lntegrated Circuit

基　　金：国家自然科学基金(00000000);国家高技术研究发展计划(863计划)(2008AA000000)

摘　　要：随着了工业制造水平的发展,IPM的生产技术得到了极大的发展,器件的可靠性问题将是未来研究面临的新挑战。针对国内外近年来在智能功率模块失效分析方面的主要研究内容,综述了智能功率模块应用失效的测试方法以及失效定位技术,总结了连续性失效、绝缘性失效、HVIC故障、IGBT故障和NTC故障的测试方法,并分析了这些器件故障可能的失效原因。

关 键 词：智能功率模块(IPM) 驱动芯片(HVIC) 绝缘栅双极型晶体管(IGBT) 功能测试失效 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]