基于MBD的三维装配信息系统的设计开发  

作　　者：张嘉易[1] 许世璞 郝永平[1] 陆英俊 郭明春[1] 

机构地区：[1]沈阳理工大学机械工程学院

出　　处：《电子世界》2018年第21期141-142,共2页Electronics World

基　　金：辽宁省教育厅基金;项目编号:LG201606

摘　　要：为了提高产品装配的效率,实现工艺数据及时、准确的表达和装配信息的数字化管理,开展了基于MBD技术的三维装配信息系统的设计开发。根据装配二维图纸所包含信息,结合三维建模装配工艺规程,设计搭建了装配信息MBD模型框架。通过UG二次开发技术、MBD技术,设计开发了MBD装配信息系统,实现了零部件三维标注下基本信息的自动提取以及工艺信息的检索、关联各零部件的装配约束。并以某型号箭引设计为例,验证了系统的有效性。

关 键 词：二次开发技术 信息系统 三维装配 MBD 设计 装配信息 数字化管理 产品装配 

分 类 号：TP391.72[自动化与计算机技术—计算机应用技术]