TSV-CIS封装技术综述  

作　　者：邢栗[1] 王延明 张晨阳 

机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备有限公司

出　　处：《科技风》2018年第35期67-68,共2页

摘　　要：TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术,它可以有效降低中低端CIS封装成本,使得芯片面积达到最小,实现晶圆级封装。本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景、结构、工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。

关 键 词：TSV-CIS封装技术 工艺流程 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]