真空层压机在纸基覆铜板生产中应用  

作　　者：曾光龙 

机构地区：[1]福建利兴电子有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2002年第5期66-68,共3页Printed Circuit Board Information

关 键 词：真空层压机 纸基覆铜板 环氧树脂 印刷电路 制造工艺 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]