新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏  

A New Solder Technology:Rinse-free Flux and Lead-free Solder Tin Paste

作　　者：卢云[1] 杨邦朝[1] 冯哲圣[1] 

机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054

出　　处：《电子元件与材料》2002年第10期32-34,共3页Electronic Components And Materials

摘　　要：鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。Rinse-free flux and lead-free tin solder paste are discussed, including their development, performances, features and existing problems. The research on and the application in the electronic assembly technology of the two materials are reviewed.

关 键 词：焊接技术 免清洗焊剂 无铅焊锡膏 环保 熔点 电子制造 电子组装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN705