带隙基准领域温度补偿技术综述  

作　　者：杨欢欢[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心,广东省广州市510530

出　　处：《电子技术与软件工程》2015年第11期243-244,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文简要介绍了传统带隙基准电压源的电路结构和存在的局限性,针对提出的带隙基准领域温度补偿技术的相关专利申请,从申请量年代分布、申请人类型、主要申请人等方面进行了分析,并结合具体专利申请对主要的高阶温度补偿技术进行了详细的说明。

关 键 词：带隙基准 高阶温度补偿 专利申请 

分 类 号：TN86[电子电信—信息与通信工程]