焊带、汇流带电阻对组件功率封装损失影响的分析  

作　　者：李超[1] 张晴[1] 陈二庆 

机构地区：[1]英利绿色能源控股有限公司,071000

出　　处：《电子制作》2013年第12X期35-35,共1页Practical Electronics

摘　　要：太阳能电池组件是光伏发电系统中的关键器件,决定着整个系统中光伏发电的效率及成本。对于晶体硅太阳能电池组件而言,如何降低组件封装功率损失是整个行业的一个研究重点。晶体硅太阳电池组件中使用的焊带、汇流带基本结构为起导电作用的铜基材和起焊接作用的表面涂锡层。本文通过对比不同规格的焊带、汇流带,指出低电阻焊带、汇流带能降低组件的串联电阻Rs,从而降低组件封装功率损失(Power Loss)。

关 键 词：封装功率损失 焊带汇流带电阻 

分 类 号：TM914.4[电气工程—电力电子与电力传动]