大功率白光LED封装工艺研究  

作　　者：刘贞贤[1] 陈祥光[1] 赫永霞[1] 刘磊[1] 

机构地区：[1]天津海运职业学院,300350

出　　处：《电子制作》2013年第14期42-42,共1页Practical Electronics

摘　　要：大功率白光LED灯与传统的荧光灯、白炽灯相比,具有显著的环保、节能、使用寿命长等多方面的优势,可以说是绿色、环保系列照明灯的代表。本文介绍了大功率白光LED工艺流程,并对大功率白光LED封装技术从低热阻封装工艺、热学封装工艺及倒装芯片封装工艺这三个方面进行了分析,经实践证明,在大功率白光LED封装工艺中还需进一步开发新工艺、新材料才能使其稳定性、均匀性及发光效率得到进一步提高。

关 键 词：大功率 LED封装 LED工艺 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]