轧膜成型PTCR瓷片平整烧成工艺的研究  

Study on Sintering Processes of Chip PTCR Formed by Roll Process

作　　者：陈艳[1] 龚树萍[1] 周东祥[1] 

机构地区：[1]华中科技大学电子科学与技术系,湖北武汉430074

出　　处：《电子元件与材料》2002年第11期4-6,共3页Electronic Components And Materials

基　　金：国家"863"计划项目(2001AA325040)

摘　　要：为制备平整的PTCR瓷片,通过大量试验,分别从烧成温度、升温、降温阶段等各种烧成工艺对采用轧膜成型法制备PTCR瓷片性能的影响,得到了最佳平整度和电性能参数的烧结工艺。An optimal sintering technology for chip PTCR formed by roll process has been acquired by experimenting on sintering temperature and temperature profile, which are presented in detail.

关 键 词：PTCR 轧膜成型 烧结工艺 热敏电阻 薄片瓷坯成型工艺 

分 类 号：TN373[电子电信—物理电子学]