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作 者:同艳维[1] 李娜丽[2] 方民宪[2] TONG Yanwei;LI Nali;FANG Minxian(College of Biological and Chemical Engineering, Panzhihua University, Panzhihua 61700, Sichuan, China;College of Materials Engineering, Panzhihua University, Panzhihua 61700, Sichuan, China)
机构地区:[1]攀枝花学院生物与化学工程学院,四川攀枝花617000 [2]攀枝花学院材料工程学院,四川攀枝花617000
出 处:《陶瓷学报》2016年第4期357-360,共4页Journal of Ceramics
基 金:四川省教育厅科研项目(15ZB0426);攀枝花市科技项目(2015CY-S-11);钒钛资源综合利用重点项目(VTZ-2015003)
摘 要:采用粉末冶金的方法制备了不同Cu添加量的Ti(C,N)基金属陶瓷,研究了不同的Cu含量对Ti(C,N)基金属陶瓷的显微组织、抗弯强度、致密度和导电性能的影响。结果表明,在Ti(C,N)、Ti C、Ni、Co和Mo含量不变的情况下,改变金属陶瓷中Cu含量,当Cu含量占5 g时,Ti(C,N)基金属陶瓷的综合性能最好,其电阻率为7.358×10^(-6)Ω·m,抗弯强度达到最大值,为50.637 MPa,致密度为98.5%。A series of Ti(C,N)-based cermets with different content of Cu were prepared by means of powder metallurgy process. The effects of Cu addition amount on their microstructure, bending strength, resistivity and density were investigated. The results show that the cermet with 5 g of Cu has the resistivity of 7.358×10-6 Ω · m, the highest bending strength of 50.637 MPa and the density of 98.5%.
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