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作 者:刘杰[1,2] 石向阳[1,2] 蒋均[1,2] 田遥岭 LIU Jie;SHI Xiangyang;JIANG Jun;TIAN Yaoling(Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China;Microsystem and Terahertz Research Center,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China)
机构地区:[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621999 [2]中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心,四川绵阳621999
出 处:《太赫兹科学与电子信息学报》2016年第4期487-491,共5页Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology
摘 要:重构了Ommic公司CGY2191UH芯片模型,建立了一个精确D波段放大器模块模型;并且设计和加工了一种D波段放大器模块验证了模型的准确性。D波段放大器模块模型包括多节波导模型、共面波导-矩形波导过渡模型、金丝键合线等效电路模型以及CGY2191UH芯片模型。通过对模型的分析并基于目前国内成熟工艺,设计和加工了一种D波段放大器模块。测试结果表明,该模块在110 GHz^140 GHz增益大于4.5 d B,其中最大增益在122 GHz为10 d B。增益测试曲线和模型仿真结果吻合,证明了模型的有效性。The Ommic CGY2191UH chip model is reconstructed to establish a D-band amplifier modulemodel. A D-band amplifier module is designed and fabricated to verify the accuracy of the model. The D-bandamplifier module model consists of two waveguide models, two coplanar waveguide-rectangular waveguidetransition models, two gold bonding wire models of the equivalent circuit model and a CGY2191UH chip.Based on current domestic technology, a D-band amplifier module is designed and fabricated. The testresults show that the module would obtain a gain greater than 4.5 dB in 110 GHz-140 GHz, and the biggestgain at 122 GHz is 10 dB. Gain test curves agree with the model simulation results well, which validatesthe model.
关 键 词:D波段 放大器模块 太赫兹单片集成电路 D007IH工艺 石英微带电路
分 类 号:TN722.1[电子电信—电路与系统]
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