基于竞争失效的集成电路寿命研究  

作　　者：林志勇 任伟 陈佳[2] 毕锦栋[2] 

机构地区：[1]海军驻广州七五0厂军事代表室 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510000

出　　处：《科技资讯》2017年第18期67-70,共4页Science & Technology Information

摘　　要：基于电路板互连可靠性分析技术,提出了集成电路的寿命仿真分析流程。首先运用ANSYS软件对PCB电路板组件在典型电子装备环境试验条件下的温度应力与随机振动响应进行分析;其次采用CALCE-PWA软件分别建立热与振动故障预计模型,从热仿真、振动仿真结果中导入模型所需应力参数进行集成电路的寿命仿真分析;最后基于竞争失效机制,确定集成电路失效状态与计算结果。结果表明该集成电路为热失效,失效循环数为260 089。其寿命仿真分析方法与计算结果具有一定的参考价值,并为集成电路的可靠性评估提供一定依据。

关 键 词：集成电路 寿命仿真 分析流程 竞争失效 CALCE-PWA 

分 类 号：V263.5[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]