Hf对定向凝固高温合金IC10瞬时液相扩散连接接头组织性能的影响  

Effect of Hf on microstructure and properties of directionally solidified superalloy IC10 by transient liquid phase diffusion bonding

作　　者：乐雄 刘凤美 陈和兴 万娣 

机构地区：[1]中南大学材料科学与工程学院,湖南长沙410083 [2]广东省现代焊接技术重点实验室广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院),广东广州510650

出　　处：《焊接技术》2018年第4期44-48,共5页Welding Technology

基　　金：国家国际科技合作专项项目(2015DFR50310);广东省科技项目(2018A070701026);广东省科学院项目(2018GDASCX-0113)

摘　　要：采用以母材为基,B,Hf为降熔元素的中间层合金对Ni3Al基高温合金IC10进行瞬时液相扩散连接(TLP),研究了不同Hf含量的中间层对接头焊缝组织演变和力学性能的影响,并探讨了组织与性能之间的联系。结果表明,焊接接头的典型组织有2种:EZ区和SZ区。在连接区未出现硼化物析出的扩散影响区。随着中间层Hf含量的增加,焊缝ASZ区硼化物和碳化物共生组织形态向冰糖块状发展;随着焊接温度的升高,冰糖块状共生组织又向树枝状和鱼骨状过渡,常温拉伸性能都逐步恶化;当等温凝固未完全完成时,接头常温抗拉强度由ASZ区大小和性质决定。

关 键 词：Ni3Al基高温合金 B Hf中间层合金 瞬时液相扩散连接 显微组织 力学性能 

分 类 号：TG407[金属学及工艺—焊接]