光通信器件及芯片发展问题分析  

作　　者：顾小进 GU Xiao-jin

机构地区：[1]中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,上海200120

出　　处：《信息技术与信息化》2018年第8期94-96,共3页Information Technology and Informatization

摘　　要：现代信息产业的快速发展极大地推动了光通信领域的发展,随着我国多项信息化工程的实施,如5G商用化、智能电网、广电网络、FTTx光纤接入、三网融合、"宽带中国"等项目,光通信领域因此呈现井喷式地发展,也极大地带动光通信器件及芯片产业的快速发展,但目前我国在这方面仍存在诸多短板,短期内还不能赶上国外先进水平。因此,本文分析了光电子器件及芯片产业在光通信领域的面临的现状及严峻形势,指出我国在该领域亟待解决解决的问题、还分析了光通信器件及芯片产业未来的发展趋势,结果表明,未来光通信器件的主流趋势是PIC光集成技术,而光集成技术的两大领域分别是Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料,期望通过本文分析能对中国光通信器件及芯片产业的发展方向有所启发^([1])。

关 键 词：光通信 光电子器件及芯片 PIC光电子集成技术 硅光子 

分 类 号：TN929.1[电子电信—通信与信息系统]