光电子器件用可逆交联型氢化环氧树脂的研究  

作　　者：薛涵与 

机构地区：[1]闽江学院海洋学院化工与材料系,福建福州350108 [2]福建省中国漆新型材料工程研究中心,福建福州350108

出　　处：《化工管理》2018年第21期28-29,共2页Chemical Engineering Management

基　　金：福建省自然科学基金青年创新项目(2016J05039);福建省教育厅中青年教师教育科研项目(JA154220)

摘　　要：光电子器件封装多用环氧树脂,其耐老化性能差、难分解的特性导致器件寿命短、回收难。本文以氢化双酚A和环氧氯丙烷为原料合成氢化环氧树脂,并以L-胱氨酸作为可逆交联剂,研发了一种耐老化性能优异且可逆交联型氢化环氧树脂。研究中通过红外、热重、DSC表征了产物的合成,并通过溶解实验测试了树脂的可逆交联特性。结果显示,成功制备了可逆交联型氢化环氧树脂,树脂起始分解温度为200℃,在70℃强碱溶液中实现了可逆交联。

关 键 词：可逆交联 环氧树脂 L-胱氨酸 封装 

分 类 号：TN15[电子电信—物理电子学] TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业]