基于封装基板上的平面螺旋电感建模与分析  

作　　者：王洪辉 孙文俊 孙海燕[2] 

机构地区：[1]通富微电子股份有限公司 [2]南通大学专用集成电路设计重点实验室

出　　处：《电子世界》2018年第20期12-15,共4页Electronics World

基　　金：江苏省科技厅重点研发计划项目资助(No.BE2016007-2);江苏省高校自然科学研究重大项目资助(No.16KJA510006)

摘　　要：本文利用了ANSYS HFSS软件完成平面螺旋电感结构的优化建模。同时制造出实际的PCB平面螺旋电感。通过提取到的S参数推导出电感值L和品质因数Q,并将其与仿真结果进行对比,来验证仿真结果的正确性。此外,详细分析了金属宽度(w)、线间距(s)、匝数(n)、线圈内径(din)等几何参数对螺旋电感性能的变化的影响。将这种新颖的平面螺旋电感技术应用于低噪声放大器(LNA)的芯片封装协同设计中,并对其进行优化,最终符合LNA设计指标。

关 键 词：平面螺旋电感 优化建模 封装基板 HFSS软件 低噪声放大器 仿真结果 协同设计 ANSYS 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]