华为麒麟980在国内正式发布  

出　　处：《微型计算机》2018年第27期34-36,共3页MicroComputer

摘　　要：9月5日,华为新一代手机芯片麒麟980正式在国内发布,麒麟980的发布堪称麒麟系列芯片的一次重大提升。据悉,麒麟980项目研发耗资超过3亿美元,2015年就已经立项开始,包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证,2017年进行工程验证,2018年投入量产。除此之外,为了研发麒麟980,华为和台积电投入了1000多名半导体设计和工艺高级专家,前后使用了5000多块工程验证板。

关 键 词：麒麟 华为 国内 工程验证 手机芯片 半导体设计 高可靠性 台积电 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统]