浅谈软件失效模式与影响分析  

作　　者：赵昶宇 刘云卿 

机构地区：[1]天津津航计算技术研究所,天津300308

出　　处：《科技与创新》2018年第21期1-2,5,共3页Science and Technology & Innovation

摘　　要：软件失效模式与影响分析应贯穿于软件的整个研制周期,可以帮助设计者较早发现设计缺陷并提出改进措施和避错容错方案。按照软件产品的生命周期,将软件失效模式与影响分析分为系统级、功能级、接口级和详细级4个层次,并对每个层次的分析方法进行了阐述。

关 键 词：SFMEA 影响分析 分析方法 故障诊断 

分 类 号：TP311.5[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]