浅析影响氨基磺酸盐镍镀层质量的因素及改良措施  

Analyze effective factors on quality of sulfa mate nickel plating layer and meliorating measurement

作　　者：陈冠刚 林周秦 刘镇权 吴培常 Chen Guangang;Lin Zhouqin;Liu Zhenquan;Wu Peichang

机构地区：[1]广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528350

出　　处：《印制电路信息》2018年第11期47-51,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章从实验和理论两方面详细阐述了影响镍镀层的因素和改善措施,包括添加剂和pH、温度等,意在提供一个全方位的优化平台。This text discussed effective factors and corrective countermeasure to Ni layer during production by two aspects of practicality and theory in detail.Additives and pH,temperature,etc.,are discussed to provide a comprehensive optimization platform.

关 键 词：电镀镍工艺 极化 自相适调制系统 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]