厚铜细小防焊堤制作方法  

The Method of the Heavy Copper to Keep Fine Solder Mask Dike

作　　者：邹明亮 蒋华 张亚锋 施世坤 Zou Mingliang;Jiang Hua;Zhang Yafeng;Shi Shikun

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2018年第11期63-66,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：防焊堤,又称阻焊条、阻焊堤,一般指密集的IC连接盘间的防焊条。阻焊堤的作用就是阻隔组装元件时相邻两焊盘之间焊料流动,避免短路。电源、工控等产品所使用的PCB成品铜厚一般要求为105μm(3 oz),由于铜厚较厚,当连接盘间距较小时,铜厚与基材的落差较大,按常规PCB防焊制作方法无法做出防焊桥,影响产品安全性能。[编辑注:作者原称“防焊桥”、“阻焊桥”,编者认为错误。阻隔流体(焊锡)的应该是“堤壩”,“桥”是起连接作用的。因此给予改名。]

关 键 词：制作 产品安全性能 铜 组装元件 接盘间距 连接盘 PCB 阻焊 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]