林州光远新材三期项目投产  

出　　处：《印制电路资讯》2018年第6期75-75,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：10月12日,光远新材三期年产5万吨电子纱和8000万米电子布项目投产暨电子材料研发中心举行启动仪式,标志着光远战略发展规划中,从电子纱到电子布项目初始阶段建设项目正式完成。

关 键 词：投产 研发中心 电子材料 建设项目 电子布 电子纱 

分 类 号：TN04[电子电信—物理电子学]