TFT-LCD制程中成盒工艺段常见不良浅析  

作　　者：王海成 董天松 马亮 朱载荣 

机构地区：[1]北京京东方显示技术有限公司CELL技术部

出　　处：《电子世界》2018年第23期12-15,共4页Electronics World

摘　　要：本文综述了国内最先进的第8.5代TFT-LCD生产线的成盒工艺。针对聚酰亚胺(Polyimide,PI)配向膜涂覆、摩擦(Rubbing)取向、液晶滴下注入(One Drop Filling,ODF)工艺造成的常见不良进行了阐述与分析,为以后相关问题的研究与解决提供了实际指导。

关 键 词：TFT-LCD生产线 工艺 制程 聚酰亚胺 DROP ODF 

分 类 号：TN949.192[电子电信—信号与信息处理]