半挠性覆铜板冲压3D成型测试方法的研究  

Study on test method for 3D modeling of semi-flexible CCL by punching

作　　者：吕吉[1] 陈飞 刘东亮[1] Lv Ji;Chen Fei;LiuDongLiang

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心,广东东莞523808

出　　处：《印制电路信息》2018年第12期27-30,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：文章研究了半挠性覆铜板的冲压成型测试方法,研究了冲压速度、冲压力值、冲压温度、成型温度等测试参数条件对测试结果的影响。This paper studied the bending test method of semi-flexible copper clad laminate.It found that the main influencing factors were bending speed,bending pressure,bending temperature,molding temperature,and so on.

关 键 词：半挠性覆铜板 冲压成型 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]