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作 者:王卿[1] 张勇斌[1] 陈金明[1] 王锋[1] WANG Qing;ZHANG Yong-bin;CHEN Jin-ming;WANG Feng(Institute of Machinery Manufacturing Technology,China Academy of Engineering Physics,Mianyang 621900,China)
机构地区:[1]中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川绵阳621900
出 处:《电镀与涂饰》2019年第1期1-8,共8页Electroplating & Finishing
基 金:国家自然科学基金(51475439);四川省科技计划项目(2018JY0620)
摘 要:采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm^2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5~15;反向脉冲峰电流密度3.45~6.21 A/dm^2,反向脉冲宽100~160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。Gold electroplating was conducted in a citrate system using periodic pulse reverse waveform.The effects of forward pulse number,reverse pulse peak current density,and reverse pulse duration on the deposition rate,surface morphology,phase structure,and thickness uniformity of gold coatings was studied.The optimal process parameters were determined as follows:forward pulse peak current density 2.76 A/dm^2,forward pulse duration 100μs,forward duty cycle 10%,forward pulse number 5-15,reverse pulse peak current density 3.45-6.21 A/dm^2,reverse pulse duration 100-160μs,reverse duty cycle 10%,and reverse pulse number 1.The deposition rate under the optimal process conditions was ca.0.11μm/min,and the gold coating obtained was uniform and compact with a bright golden yellow appearance.
关 键 词:电镀金 周期换向脉冲波形 沉积速率 表面形貌 相结构 厚度均匀性
分 类 号:TQ153.18[化学工程—电化学工业]
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