新产品新技术(140)  被引量:1

New Product&New Technology(140)

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作  者:龚永林 

机构地区:[1]不详

出  处:《印制电路信息》2019年第2期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘  要:可对应高温制程之电子基板用PC薄膜沙特阿拉伯基本工业股份有限公司(SABIC)开发了一项利用聚碳酸酯(PC)制成的薄膜「LEXAN CXTFILM」,具有优异的热稳定性与光透过性,玻璃化温度(Tg)为196℃,在高温环境下亦能发挥其优异的热稳定性与尺寸安定性。以厚度50μm的薄膜而言,光透过性最高达90%,显示其具有高度光学透明性,黄变状况也极少,经过长时间亦能维持与玻璃同等程度的透明性。此外兼具弹性等特征,未来可望应用于挠性印刷电子的基板。

关 键 词:玻璃化温度 光学透明性 技术 产品 电子基板 热稳定性 高温环境 LEXAN 

分 类 号:TB383.2[一般工业技术—材料科学与工程]

 

参考文献:

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