多芯片微波组件内部水汽含量控制研究  

Research on Moisture Content Control in Multi-Chip Microwave Module

作　　者：杨程 金家富[1] 任榕[1] YANG Cheng;JIN Jiafu;REN Rong(The 38th Research Institute of CETC, Hefei 230088, China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088

出　　处：《电子工艺技术》2019年第1期14-16,共3页Electronics Process Technology

基　　金：装备预先研究项目(41423070103)

摘　　要：水汽是影响多芯片微波组件可靠性的一个重要因素。加强多芯片微波组件内部水汽含量的控制可有效提高组件的可靠性。通过分析多芯片微波组件内部水汽含量的影响因素,选择合适的封盖前烘烤工艺可以将组件内部水汽含量控制达到一个较低水平。Moisture content is an important factor affecting the reliability of multi-chip microwave modules. Controlling moisture content in multi-chip microwave module can effectively improve the reliability of the module. Choose appropriate presealing baking process to control the moisture content in the module to a lower level based on analyzing the influencing factors of moisture content in multi-chip microwave module.

关 键 词：水汽含量 多芯片微波组件 可靠性 高温烘烤 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]