大功率高频多层板合成器设计综述  

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作  者:杨顾晶 黄赛能 

机构地区:[1]南京长江电子信息产业集团有限公司,江苏南京210037

出  处:《科学与信息化》2018年第27期15-15,共1页Technology and Information

摘  要:本文介绍了大功率正交宽边耦合合成器的设计,主要从理论设计、工程设计及工艺要求几方面做了描述。合成器通过把三层高频介质板压合在一起,由带状线宽边耦合器组成,从工程应用的结果来看,这样的设计方法是有效可行的。

关 键 词:大功率 正交宽边耦合 3dB电桥 

分 类 号:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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