六层厚铜印制板钻孔工艺改进  

Improvement of Drilling Technology for Thick 、Copper PCB of Six Layer

作　　者：周刚 郑晓蓉 曾祥福 唐文锋 Zhou Gang;Zhen Xiaorong;Zeng Xiangfu;Tang Wenfeng

机构地区：[1]广东科翔电子科技有限公司,广东惠州516081

出　　处：《印制电路信息》2019年第4期59-61,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：随着电子元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势,为了提高线路的电流承载能力,需要相应提高导体厚度即铜厚,而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤、孔粗、钉头等问题是报废率最高的。现通过对一款六层板内、外层140 μm(4 oz)厚铜板采用特定的钻头以跳钻的方式,同时优化钻孔的参数来达到改善厚铜板钻孔不良。

关 键 词：钻孔工艺 铜板 印制板 层厚 电子元器件 PCB设计 发展趋势 承载能力 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]