丰达兴拟投资20亿元建设FPC生产项目  

出　　处：《印制电路资讯》2019年第2期58-58,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：2019年2月19日,上栗县5G融合应用项目签约仪式隆重举行。中国移动通信集团江西有限公司、工业行业信息技术总监蔡贝宁,江西萍乡市商务局局长万四新等企业代表以及县、乡干部出席活动。据悉,此次签约仪式共签约3个项目,计划总投资30亿元,涵盖5G高频/高速电路板、光通信器件及光模块及智能显示终端等多个领域,深圳市丰达兴线路板制造有限公司(以下简称“丰达兴”)建设的FPC电路板、5G电子设备制造项目在内。

关 键 词：FPC 总投资 生产项目 中国移动通信集团 高速电路板 智能显示终端 光通信器件 技术总监 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]