检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:邓宇君[1] 林忠钦(指导)[1] 傅铭旺(指导)
机构地区:[1]上海交通大学
出 处:《金属加工(冷加工)》2019年第5期I0045-I0045,共1页MW Metal Cutting
摘 要:具有表面微细功能结构的聚合物薄膜在微光学器件、微生物化学反应系统、微机电系统等领域的应用与日俱增。这一类聚合物薄膜产品的表面微细功能特征尺寸多在10-500μm,其成形加工属于典型介观尺度制造范畴。随着成形特征尺寸降低至介观尺度,聚合物材料力学性能呈现出强化行为。传统的聚合物材料本构模型,无法准确预测聚合物材料介观尺度变形行为,难以指导聚合物表面微细功能结构加工的工艺设计和优化。
关 键 词:聚合物薄膜 介观尺度 成形加工 本构建模 尺度效应 微结构 聚合物表面 聚合物材料
分 类 号:TQ325.12[化学工程—合成树脂塑料工业]
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