总投资50亿人民币,新华三集团投建芯片设计开发基地  

作　　者：新华三 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国集成电路》2019年第5期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：近日,紫光集团旗下新华三集团(新华三)与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发。该项目总投资约50亿人民币,新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司,并投资运营芯片设计开发基地,将聚焦于新一代高端路由器芯片的自主研发,提供高性能的高端路由器产品与解决方案。

关 键 词：路由器芯片 项目总投资 开发 设计 自主研发 半导体技术 高端路由器 合作协议 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]