多孔SiO2薄膜的制备与性能表征  

作　　者：马从瑛 

机构地区：[1]滇西科技师范学院,云南临沧677000

出　　处：《品牌研究》2018年第8期127-129,266,共4页Journal of Brand Research

摘　　要：本论文以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙二醇(PEG)为造孔剂,用HCI、NH4OH作为反应的催化剂,在室温条件下,采用溶胶-凝胶法,结合旋转涂覆工艺在硅片上制备出纳米多孔SiO2薄膜。利用DSCTGA、FT-IR、XRD、AFM和激光粒度仪对所制备的多孔SiO2薄膜及相应的SiO2粉体进行性能表征。结果表明,所制备的SiO2薄膜为无定形态,具有多孔网络结构,表面均匀、平整;多孔SiO2薄膜的最佳热处理温度为400℃,热处理后的SiO2薄膜中已不存在造孔剂CTAB。

关 键 词：溶胶-凝胶法 多孔SiO2薄膜 CTAB PEG 

分 类 号：O633[理学—高分子化学]