检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:陈冠刚 程静 麦东厂 郭文 Chen Guangang;Chen Jing;Mai Dongchang;Guo Wen
机构地区:[1]广东成德电子科技股份有限公司,广东佛山528300
出 处:《印制电路信息》2019年第6期19-24,共6页Printed Circuit Information
摘 要:棕化工艺用于提高多层板的粘结力,内层铜面经棕化后能使半固化片和铜面的粘结力得以提升,尤其是该棕化液含有两种特别成分SB和THF,这两种特殊的成分能增大氧化膜面积和粘结力。本文阐述了该棕化药液的性能、工艺要求和品质改进措施。Brown oxide are used to enhance bonding strength in multilayer circuit board. After inner layer copper surface is oxidized in the brown oxide solution, the surface area is enhanced so that the bonding strength is increased between prepreg and cuprous clad. Especially, two special kinds of components, which are SB and THF in this brown oxide solution can increase oxide film acreage to enhance bonding strength. This text elaborates the functions and process of the brown oxide solution.
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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