《半导体技术》稿约  

作　　者：无 

机构地区：[1]《半导体技术》编辑部

出　　处：《半导体技术》2019年第6期437-437,共1页Semiconductor Technology

摘　　要：投稿须知:本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。

关 键 词：半导体技术 半导体生产设备 半导体材料 半导体产业 集成电路 发展趋势 封装 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]