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作 者:陆麒如[1] 张琳[1] LU Qi-ru;ZHANG Lin(National Key Laboratory of Science and Technology on Vacuum Electronics,Beijing Vacuum Electronics Research Institute,Beijing 100015,China)
机构地区:[1]北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家级重点实验室
出 处:《真空电子技术》2019年第3期46-50,共5页Vacuum Electronics
摘 要:本文利用ANSYS软件对大功率螺旋线行波管慢波系统进行了热仿真与分析。首先给出了慢波系统热分析模型,其中包括慢波系统的结构模型、边界条件以及热耗分布;然后给出了慢波系统界面热阻研究,包括实测的无氧铜与氧化铍直接接触界面热阻以及螺旋线与夹持杆之间、夹持杆与管壳之间不同接触热阻条件下的螺旋线温度研究;最后得到通过减小螺旋线与夹持杆之间、夹持杆与管壳之间接触热阻能够使得螺旋线温度由原来的1034℃高温状态降低到350℃以下正常状态。The thermal simulation and analysis for a high power millimeter helix traveling wave tube(TWT)slow wave structure using ANSYS code are carried out.Firstly,a thermal analysis model of slow wave structure,including the structure model,the thermal boundary conditions and the power dissipation distribution is built.Then,the interface thermal resistance between oxygen free copper and beryllium oxide is tested,and the variation of helix temperature in different thermal resistances between helix and support rods,as well as between the support rods and barrel is analyzed.The analysis shows that the helix temperature will decrease from the peak point(1034℃)to its normal condition(350℃)if the interface thermal resistances among helix,support rods and barrel reduce.
分 类 号:TN124[电子电信—物理电子学]
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