玻璃焊料封接光纤工艺研究  

作　　者：芦春锋[1] 张忠旭 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第八研究所,合肥230051 [2]91001部队,北京100841

出　　处：《光纤光缆传输技术》2019年第2期4-8,共5页

摘　　要：本文介绍了一种新的光纤密封封装方法。这种方法采用低温玻璃焊料将焊接套管和裸光纤直接密封焊接,不需对光纤进行金属化表面处理。文章简单介绍了玻璃焊料的性能、与金属焊料的区别以及焊接过程和加热方式,分析了焊接长度和焊接孔径等参数对焊接后应力大小的影响,并提出采用扩孔、沉孔和小孔径焊接管等一系列的解决措施。

关 键 词：玻璃焊料 密封 低温光纤封装 光纤 套管 

分 类 号：TN253[电子电信—物理电子学]