因未与高通续签合同LG手机面临断供风险  

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出  处:《高科技与产业化》2019年第6期13-13,共1页High-Technology & Commercialization

摘  要:近日据外媒报道,LG因与高通在续签芯片授权协议上存在分歧,其最新的5G手机V50ThinQ上市计划可能会被搁置。LG电子法律顾问Jong Sang Lee在一份法庭文件中提到,高通公司向LG施压,要求签署一项专利许可协议,以保持对高通芯片的获取权限。报道指出,LG电子与高通公司达成的协议将于6月30日结束,如果LG不按照高通的条款续签许可协议和芯片组供应协议,那么LG可能会被高通断供。

关 键 词:LG手机 高通公司 风险 合同 授权协议 LG电子 许可协议 芯片组 

分 类 号:TP3-28[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

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