新产品新技术(146)  

New Product & New Technology(146)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第8期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：高频印制板用聚四氟乙烯基材提高与铜箔结合力的表面处理日本Komiyamae公司通过使用独特的离子束源把聚四氟乙烯(PTFE)表面的氟替换为氢氧化物的方法,使之实现了PTFE湿润性提高,具有与铜的高结合力。通常PTFE表面上水滴接触角大于450,经离子束处理后水滴在样板平面蔓延,成为接触角5°以下,体现出良好湿润性。PTFE表面在改质后与铜箔结合力为0.8 N/mm,不会随时变化,能够符合印制板的使用。该处理方法也可以用于PTFE以外的树脂。

关 键 词：聚四氟乙烯 离子束处理 表面处理 PTFE 技术 产品 结合力 氢氧化物 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]