整装待发5G助力攀新高——记鼎泰高科华南总部项目开工奠基  

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出  处:《印制电路资讯》2019年第6期55-58,共4页Printed Circuit Board Information

摘  要:鼎泰高科华南总部计划建成集材料、涂层和精密金属及工具加工刀具的高端研发中心、生产制造中心及行政管理中心。随着项目动工,鼎泰高科再次进入高速发展阶段,软硬件实力将得到大幅度的提升。

关 键 词:华南 5G 研发中心 加工刀具 管理中心 软硬件 

分 类 号:TN929.5[电子电信—通信与信息系统]

 

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