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出　　处：《中国电子商情》2019年第10期8-8,共1页China Electronic Market

摘　　要：2019年半导体收购势头有所加强经过几年放缓,半导体并购活动在2019年前8个月有所加强。1月至8月底,宣布收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权(IP)和晶圆厂的并购协议总额约为280亿美元。

关 键 词：财富 并购活动 业务部门 并购协议 知识产权 半导体 产品线 晶圆厂 

分 类 号：F124.7[经济管理—世界经济]