微电子技术用金属化高导热率陶瓷基片的发展概况  

作　　者：刘先曙 

机构地区：[1]中国科技导报社

出　　处：《材料导报》1992年第5期30-34,共5页Materials Reports

摘　　要：微电子装置的不断小型化和电能消耗的增加,使散热问题复杂化,为解决这一问题,微电子工业开发了导热率高的陶瓷基片、散热片和陶瓷热分离器。但要使这些新的陶瓷在金属化时不降低导热率不是一个轻易就能克服的难题,为寻找最佳的金属化工艺,国外的一些研究人员进行了一系列研究工作,尤其是对建立高导热率陶瓷所要求的显微组织进行了大量研究。本文扼要介绍近期国外发展微电子技术用金属化高导热率陶瓷的概况。

关 键 词：微电子技术 金属化作用 导热 

分 类 号：TQ174.756[化学工程—陶瓷工业]