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作 者:李红耘[1,2] 罗绍华[1] 尧巍华[1] 李杰[1] 唐子龙[1] 张中太[1] 庄严 熊西周
机构地区:[1]清华大学材料科学与工程系 [2]广州新日电子有限公司,广东广州510335 [3]广州新日电子有限公司
出 处:《电子元件与材料》2002年第12期20-21,26,共3页Electronic Components And Materials
摘 要:采用干压及干压加等静压两种成型方法,通过对不同样品的电性能和焊接性能的比较,并通过SEM微观形貌的观察,研究了等静压成型对TiO2压敏电阻陶瓷元件的微观结构及电性能的影响。结果表明,经等静压成型的TiO2压敏电阻陶瓷的微观结构比较致密,气孔减少,元件的电压一致性和焊接性能得到较大的改善。The influence of isostatic-pressing method on the microstructure and electrical performance of TiO2 varistor ceramics were investigated. The electrical parameters and soldering property were measured, and the differences between dry-pressing and isostatic-pressing methods were analyzed by means of SEM. It is shown that the lower porosity, more consistent varistor voltage and better soldering property can be acquired by isostatic-pressing method.
关 键 词:陶瓷元件 二氧化钛 压敏电阻器 等静压 电性能 微观结构
分 类 号:TN304.93[电子电信—物理电子学] TM5[电气工程—电器]
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