更为突出的性价比 Kingmax SuperRAM内存  

作　　者：唐达鹏 

出　　处：《电子测试》2002年第12期30-30,共1页Electronic Test

摘　　要：这次送侧的产品是一款由胜创科技新近推出的内存新品,这款内存没有采用Kingmax一贯使用的TinyBGA封装技术,而是采用了TSOP-Ⅱ封装,并另立了一个新的产品系列,命名为SuperRAM.

关 键 词：KINGMAX SuperRAM 胜创公司 DDR内存 TSOP-Ⅱ封装 

分 类 号：TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]