Arm MCU在边缘AI落地的方法  

作　　者：鲁冰 

机构地区：[1]《电子产品世界》

出　　处：《电子产品世界》2019年第10期87-90,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：AI(人工智能)在M级的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么资源,性能又怎么样?不久前,Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识,分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现,并推介了Arm的软件中间件CMSISNN——可以有效地对接算法和具体芯片,最后列举出了Arm MCU的应用案例。

关 键 词：人工智能 软件中间件 MCU AI 恩智浦半导体 ERIC 应用案例 基础知识 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]