液冷环境下的PCB板无源建模仿真研究  

作　　者：孙春甲 何伟 

机构地区：[1]芯和半导体科技(上海)有限公司

出　　处：《中国集成电路》2019年第11期71-75,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。

关 键 词：EDA仿真 PCB版图 浸没式 PCB板 建模仿真 液冷 提高工作效率 设计者 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]