化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化  

Optimizing Single-side window opening with solder mask plug hole for ENIG PCB

作　　者：江清兵 Jiang Qingbing

机构地区：[1]深圳市强达电路有限公司

出　　处：《印制电路信息》2019年第11期63-66,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：0前言随着电子产品的告诉发展,对PCB提出线路高密度、尺寸小型化的要求,此要求对PCB的设计及制造提出更高要求,基于成本因素及设计的局限性,过孔(镀通孔)单面塞孔、单面开窗的PCB设计非常常见,特别是一些成品孔径小于0.3 mm的此类板件,在表面处理为化学镍金的工艺条件下,在生产过程中容易存在有孔铜咬蚀的现象,从而降低了产品的可靠性,严重的会导致功能失效。

关 键 词：化学镍金 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]