医用电器设备电路板的可靠性研制试验及应用  

作　　者：张文忠[1] 

机构地区：[1]广东省医疗器械质量监督检验所

出　　处：《中国医疗器械信息》2019年第21期46-49,共4页China Medical Device Information

摘　　要：针对医疗器械高安全性及高可靠性要求等特点,提出针对医疗器械研发阶段的电路板的可靠性提升试验的方法选择和应用。文章从可靠性工程维度出发,以故障模式激发试验及可靠性验证为线索,探讨医疗器械硬件板卡的可靠性提升方法。一种全新的设计及应用,其故障模式或故障现象是未知状态,研发过程中需要进行相关故障探索确认工作,故障模式探索最直接有效的方法是进行可靠性激发试验,也叫可靠性研制试验(Reliability Development Test)。可靠性激发试验是通过向受试产品施加一定的环境应力或工作应力,将产品中存在的材料、元器件、设计和工艺缺陷激发成为故障,通过对故障进行分析定位后,采取纠正措施加以排除,是一个试验、分析、改进的过程(Test Analysis and Fix),缩写为TAAF。

关 键 词：可靠性工程 医疗器械 可靠性激发试验 加速寿命试验 步加试验 双85 

分 类 号：TN702[电子电信—电路与系统]