日企研发出超小型5G手机元件 体积缩小至五分之一  

作　　者：无 

机构地区：[1]科技部网站

出　　处：《军民两用技术与产品》2020年第1期66-66,共1页Dual Use Technologies & Products

摘　　要：日本村田制作所开发出了用于5G智能手机等终端的名为"多层陶瓷电容器(MLCC)"的超小型电子元件。在同样容量情况下,村田制作所的产品通过精心设计的制造方法,体积进一步缩小到原来产品的1/5。新产品的尺寸为0.25mm×0.125mm,尽管是超小型,却将电荷储存容量提高到原来的10倍。而把作为原材料的陶瓷粉进行精细化处理,使得由多片叠合形成的片状元件变得更薄。由此,可通过在同样面积上增加叠合的层数,实现对小型化和大容量化的兼顾。

关 键 词：超小型 精细化处理 智能手机 电子元件 片状元件 陶瓷粉 大容量化 容量提高 

分 类 号：TM5[电气工程—电器]