印制板的金面氧化改善  

The Discussion of Improving Gold surface’s Oxidation on PCB

作　　者：曹卓 Cao Zhuo

机构地区：[1]奥士康精密电路(惠州)有限公司

出　　处：《印制电路信息》2020年第1期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0前言化学镀金此种表面涂饰因其良好的抗氧化及助焊性能而备受青睐,但化学镀金就是很难避免金面氧化问题。严重的金面氧化会导致焊锡性欠佳,焊点强度不足,焊点后续可靠度降低等问题。金面氧化的改善就成为了摆在众多PCB板厂面前的难题,本文通过实验,浅析了金面氧化的成因和相应的改善对策.

关 键 词：印制板 表面涂饰 化学镀金 PCB板 焊点强度 改善对策 助焊 可靠度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]